插针网格阵列（Pin Grid Array，PGA），也有译作针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。

PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内，瓷片的底面是排列成方阵形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。

早期的奔腾芯片采用的是PGA封装，后来的PIII、PIV芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA)封装。

A pin grid array, often abbreviated PGA, is a type of integrated circuit packaging. In a PGA, the package is square or rectangular, and the pins are arranged in a regular array on the underside of the package. The pins are commonly spaced 2.54 mm (0.1") apart, and may or may not cover the entire underside of the package.