| 释义 |
bonding parameter
- parameterizationn. 参数化；参数化法
- parametrizationn. 参数化法
- parameterizedadj. 参数化的
- unpremeditatedadj. 非预谋的
- 参数cān shù
parameter; argument; arguments; parameters
- 耦合力ǒu hé lì
bonding force
- 芯片焊接xīn piàn hàn jiē
chip bonding; die bonding; die attachment
- 规划参数guī huá cān shù
projecting parameter; planning parameter
- 缝焊féng hàn
slit bonding
- 键合jiàn hé
bonding; linking; linkage
- 交联jiāo lián
crosslinking; cross bonding
- 参量cān liàng
parameter; characteristic
- 助变数zhù biàn shù
parameter
- 省略标签最简化参数shěng luè biāo qiān zuì jiǎn huà cān shù
omitted tag minimization parameter
- 既定准则jì dìng zhǔn zé
parameter
- 序参数xù cān shù
order parameter
- 芯片焊盘xīn piàn hàn pán
chip bonding pad
- 粘合zhān hé
conglutinate; glue; adhesion; bonding; cohere
- 参量估计cān liàng gū jì
parameter estimation
- 代码参数dài mǎ cān shù
code parameter
- 惯性参数guàn xìng cān shù
inertial parameter
- 技术参数jì shù cān shù
technical parameters
- 可选参数kě xuǎn cān shù
optional parameters
- 控制参数kòng zhì cān shù
controls parameter
- 命名参数mìng míng cān shù
named parameter
- 曝光参数pù guāng cān shù
exposure parameter
- 声音参数shēng yīn cān shù
audio parameter
- 颜色参数yán sè cān shù
color parameter
- 姿态参数zī tài cān shù
attitude parameter
|