1. In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
   在印刷电路板的生产过程中,会产生外观不整洁、阻焊不均匀、文字偏移、线路及焊盘破损等缺陷。

声明：以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成，未经过人工审核，其表达内容亦不代表本软件的观点；若发现问题，欢迎向我们指正。