表面安装技术 Surface-mount technology
(重定向自SMD)



表面安装技术(又称为SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子组件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之组件又被简称为SMD(surface-mount devices)。和插入式封装(through-hole technology)的最大不同处在于,表面安装技术不需为组件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面安装技术的组件尺寸也比插入式封装的微小许多。